财联社9月19日电，斯瑞新材(688102.SH)接受调研时表示，公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀、更高导热特性的新材料来满足要求，不 … Continue reading 斯瑞新材：公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体
财联社9月19日电，斯瑞新材(688102.SH)接受调研时表示，公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀、更高导热特性的新材料来满足要求，不 … Continue reading 斯瑞新材：公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体