上海市经济和信息化委员会印发 《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 （2026-2027年）》，其中提出，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心 … Continue reading 上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线
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上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局 覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线
每经AI快讯，10月14日，上海市经济和信息化委员会日前印发 《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 （2026-2027年）》，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加 … Continue reading 上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局 覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线
成都华微：研发的两收两发零中频射频捷变收发芯片于近日发布
《科创板日报》14日讯，成都华微(688709.SH)公告称，公司研发的两收两发零中频射频捷变收发芯片于近日成功发布，该芯片是一款两收两发、最大带宽56MHz的零中频射频捷变收发器，是公司在零中频射频 … Continue reading 成都华微：研发的两收两发零中频射频捷变收发芯片于近日发布
木林森：已启动Micro-LED在高速光通信领域的预研工作
财联社10月13日电，木林森在互动平台表示，公司密切关注Micro-LED技术的前沿应用方向。Micro-LED在光互联、高速光模块等领域的潜力，是行业公认的未来发展方向。公司技术团队已启动相关预研工 … Continue reading 木林森：已启动Micro-LED在高速光通信领域的预研工作