11 月 19 日消息,有投资者在投资者互动平台提问:瑞丰光电前两年在展会上推出各种技术领先的 Mini LED 产品,为何步入 Mini LED 量产元年反而没有更突出的产品展示?是因为技术太过于领 ...
11 月 18 日消息,近日,瑞丰光电在接受机构调研时表示,POB 的封装技术与工艺要求较低,背光模组厚度较高,不能做到轻薄化;COB 是板上芯片封装,在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高,背光模 ...

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