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盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备

盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备

8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 SiC, GaN) 和砷化镓 ...

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