快科技11月30日消息，据报道，在2020年全球开发者大会上，苹果宣布将推出基于Arm架构的自研Mac芯片，并于同年11月发布首款M1芯片，正式启动从英特尔平台向自研芯片的过渡。 随着后续M1 Pro … Continue reading 苹果与英特尔有望再携手 由英特尔代工部分M系列芯片
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苹果首款折叠iPhone细节曝光：支持eSIM、Touch ID回归
快科技8月25日消息，日前，知名科技记者马克古尔曼（Mark Gurman）曝光苹果首款折叠iPhone更多细节。 古尔曼透露，苹果折叠iPhone将配备四颗镜头，分别是外屏前摄、内屏前摄，以及两颗后 … Continue reading 苹果首款折叠iPhone细节曝光：支持eSIM、Touch ID回归