财联社10月22日电,精测电子在互动平台表示,准分子激光器核心模块的性能指标获客户认可,近期将送至客户端进行批量验证。半导体核心零部件已获得多个重复性订单,目前处于整机集成验证中。
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可完全回收的亚微米打印晶体管问世
财联社10月21日电,美国杜克大学科学家在亚微米尺度上,通过打印技术制造出功能完备的晶体管。这些碳基晶体管不仅性能媲美行业标准,更具备完全可回收的特性。该突破有望对市值超过1500亿美元的电子显示器行 … Continue reading 可完全回收的亚微米打印晶体管问世
江波龙推出集成封装mSSD 已完成开发、测试
财联社10月20日电,江波龙10月20日推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工 … Continue reading 江波龙推出集成封装mSSD 已完成开发、测试
