【CNMO科技消息】5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。 … Continue reading 华为“麒麟2026”手机芯片今秋面世 首次采用逻辑折叠技术
【CNMO科技消息】5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。 … Continue reading 华为“麒麟2026”手机芯片今秋面世 首次采用逻辑折叠技术