【CNMO科技消息】12月17日，数码博主“定焦数码”爆料称，华为和苹果在下一代手机芯片中均不会采用前沿的3D封装工艺。该博主指出，苹果iPhone即便使用台积电的CoW（Chip on Wafer） … Continue reading “上机”难？曝华为、苹果手机近期不会采用3D堆叠工艺
【CNMO科技消息】12月17日，数码博主“定焦数码”爆料称，华为和苹果在下一代手机芯片中均不会采用前沿的3D封装工艺。该博主指出，苹果iPhone即便使用台积电的CoW（Chip on Wafer） … Continue reading “上机”难？曝华为、苹果手机近期不会采用3D堆叠工艺