骄成超声：公司在半导体先进封装领域取得进展 相关产品获得正式订单并完成交付

财联社9月24日电，骄成超声(688392.SH)接受机构调研时表示，在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。在先进超声波扫描显微镜领域，目前德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额，随着公司超声波设备技术的进一步增强，超声波设备的国产化率将持续提升，未来可提升空间巨大，市场前景广阔。