标签： 电子设备

有研粉材9月30日在互动平台表示，公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、通 … Continue reading 有研粉材：公司目前没有用于先进封装的浆料

财联社9月24日电，骄成超声(688392.SH)接受机构调研时表示，在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司可应用于半导体 … Continue reading 骄成超声：公司在半导体先进封装领域取得进展 相关产品获得正式订单并完成交付

9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，为来自广泛行业的客户提供领先的 … Continue reading 汉高粘合剂技术吕道强：先进封装对材料提出新要求，3D封装的导热具有挑战性