有研粉材：公司目前没有用于先进封装的浆料

有研粉材9月30日在互动平台表示，公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途。