《科创板日报》12月30日讯（记者 陈俊清 郭辉） 2025年，全球集成电路行业在AI算力爆发与产业重构双重作用下，可谓迎来规模与质量双升的发展元年。行业增长逻辑从单一需求拉动转向多领域协同赋能，国产集成电路企业凭借技术突破、产能扩张与政策加持，在关键赛道实现从“替代”到“引领”的跨越，为全球产业格局注入新变量。
WSTS近期发布了2025年秋季展望，将对2025全球半导体市场规模的估计上调约450亿美元至7722.43亿美元，同比增幅扩大至22.5%。WSTS进一步预测，2026年的半导体市场规模将来到9754.60亿美元，实现26.3%的同比增长，逼近1万亿美元大关。
另据TrendForce数据，中国整体高阶AI芯片市场规模预计在2026年增长超过60%，其中本土AI芯片仍会朝向自主化发展，具备发展潜力的主要芯片设计厂商有机会扩大市场占比至50%左右。
多名业内人士向《科创板日报》记者表示，本轮半导体市场规模持续扩张驱动因素包括AI和数据中心的强力需求；地缘政治、国际贸易的变化，促使中国大幅扩充独立的核心供应体系。
▍存储结构性涨价延续 国产算力竞速IPO
有业内咨询师向《科创板日报》记者表示，半导体市场规模扩张的驱动因素，本质上是全球数字化进程从“增量普及”转向“深度赋能”所带来的结构性跃迁。
其认为，首先，核心驱动力已从过去的消费电子周期性轮动，升级为AI与云边智能所触发的全域算力需求增加，这要求从逻辑芯片到存储、互联的全产业链同步升级；其次，能源革命、汽车电子化、工业智能化正将半导体植入社会经济运行的底层脉络，使其需求具备了穿越周期的韧性；最后，全球供应链的区域化重构催生了重复建设和战略囤货，在短期内放大了市场规模。“这些力量共同推动半导体从‘周期性产业’迈向‘基础性战略物资’的新常态”。
WSTS在近期发布的2025年秋季展望表示，此次上调半导体市场规模的原因在于AI与数据中心持续需求带动逻辑芯片与存储器市场火热。其中，今年存储器销售则有望增长28%，涨幅扩大11%；2025年逻辑芯片预计增长37%，较今年夏季预测上修8%；而到2026年这两个类目的同比增幅则将双双超过三成。
目前，存储产品涨价潮仍在延续，行业看涨情绪蔓延。今年12月25日，TrendForce集邦咨询最新发布的存储现货价格趋势报告显示，DDR4、DDR5与模组价格仍连日上扬。金士顿上周大幅提高了DRAM（内存）价格，整体现货价格未见疲软迹象。与此同时，NAND Flash现货市场在合约价格上涨的预期下呈现看涨情绪。
业内人士表示，当前存储涨价是结构性而非周期性。AI对高带宽内存（HBM）和高速存储的渴求，已颠覆传统存储产业的产能分配逻辑：从技术迭代角度来看，HBM3E/4、CXL协议将存储从“数据仓库”升级为“算力协处理器”，存储芯片附加值持续上移；从价格博弈方面来看，短期因AI服务器需求刚性，价格仍将高位震荡。
上述人士进一步表示，2025年后，随着三星、美光HBM产能释放及QLC/PLC堆叠技术普及，消费级存储或面临产能过剩风险。未来存储产业将裂变为“AI级”与“消费级”双轨市场，价差拉大。
再看逻辑芯片，随着沐曦股份和摩尔线程登陆科创板，国产GPU赛道热度只增不减，壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技等GPU企业也纷纷推进IPO事宜。与此同时，国产GPU市场出现了多种技术路线，市场竞争进一步加剧。
关于国产算力目前竞争点，有业内人士向《科创板日报》记者表示，短期靠“国产替代”政策红利抢占信创市场，中期需在软件栈（CUDA替代）、异构计算整合（CPU/GPU/IPU融合）、能效比上突破。
对于未来发展方向，上述人士表示，应绕过CUDA霸权，通过开源框架（如OpenML）、专用AI编译器（如沐曦MUSA）构建软硬一体方案；与此同时，在自动驾驶、科学计算等新兴领域优先建立标准，而非硬刚英伟达的通用GPU霸权；此外，利用国产成熟制程，通过先进封装堆叠提升算力密度，规避高端光刻机封锁。
在芯片制造端，中国市场引领全球行业驶入新的成长周期。根据SEMI预计，2025年和2026年，全球芯片制造企业12英寸产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，而中国12英寸芯片制造企业的量产工厂数量，预计将从2024年底的62座，快速增长至2026年底的超过70座。预计到2026年，中国内地12英寸晶圆厂的量产产能将达到321万片/月。
《科创板日报》记者了解到，近期中芯国际、世界先进已率先提价，并向下游客户发布涨价通知。此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。BCD工艺主要是集成功率、模拟和数字信号处理电路。而BCD的涨价，或将带涨高压CMOS等工艺的价格。2025年中芯国际、华虹公司等中国大陆晶圆厂产能利用率保持较高水位，伴随下游较高景气度，业内预计拥有BCD工艺的其它晶圆厂或将跟进相关产品线的涨价计划。
▍国产力量加速全链突围 AI范式转变与供应链重构
在全球半导体产业格局重构的关键期，国产力量正以 “全链攻坚、多点突破” 之势加速突破，从核心技术到市场布局全面打破海外技术围堵。
从地区来看，2025年国内半导体产业区域发展格局愈发清晰，形成 “长三角全链领跑、珠三角设计主导、京津冀研发策源、中西部特色突破”的梯队格局，各区域依托资源禀赋实现差异化竞争。
“半导体市场未来三年将见证产能泡沫与技术革命并存，企业胜负不取决于规模，而取决于能否在‘技术路线、生态绑定、地缘站位’中押中下一个范式裂口。”薪火私募投资基金管理有限公司总经理翟丹向《科创板日报》记者分析表示。
对于2026年半导体市场重点关注的方向，翟丹认为，其中包括AI芯片战局分化，英伟达霸主地位是否受开源架构（如：RISC-V+AI）、ARM PC生态、存算一体芯片冲击；汽车、工业半导体需求或将形成新平衡；半导体设备材料自主竞赛，ASML High-NA EUV量产进度、第三代半导体（SiC/GaN）成本曲线下移等。
另有头部半导体产业基金VP向《科创板日报》记者分析表示，2026年的半导体市场，围绕AI、数据中心、具身智能等赛道，值得关注先进制程制造、大芯片、设备、材料、零部件，光计算与光通信技术、先进散热与高功率电源。