有机封装基板国际标准发布，为先进封装提供国际统一技术规范

1月15日，界面新闻记者获悉，全球电子协会（原IPC）正式发布IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准由来自全球产业链上下游的246位技术专家历时三年制定，参与方涵盖OEM、OSAT（半导体封装测试与服务商）、载板制造商、原材料供应商及第三方检测机构等。该标准系统规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一可参照的国际技术规范。