《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。 据台湾工商时报报道，台积电近日表示，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“COUPE on … Continue reading 封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化
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碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它
在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，其业绩表现均不佳。 在此背景下，碳化硅行业盯上了当下最热 … Continue reading 碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它
先进封测设备供不应求！芯源微涨超14%，超200家机构扎堆调研
截至5月12日13时56分，半导体设备概念延续昨日强势，科创芯片ETF（588290）上涨0.48%。截至上个交易日数据，该基金近25日累计上涨44.08%，动能强劲。成分股芯源微上涨14.64%，华 … Continue reading 先进封测设备供不应求！芯源微涨超14%，超200家机构扎堆调研
三星电机、LG Innotek启动测试能实现CPO的半导体基板
《科创板日报》20日讯，三星电机和LG Innotek已启动合作，开始评估在半导体基板上实现CPO所需的原型组件。两家公司预计将在半导体基板上集成各种组件，以使最终封装的半导体产品具备CPO功能。关键 … Continue reading 三星电机、LG Innotek启动测试能实现CPO的半导体基板
彩虹股份：公司基板玻璃在半导体封装领域尚处于研发阶段
苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 直接采购三星玻璃基板
《科创板日报》8日讯，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构 … Continue reading 苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 直接采购三星玻璃基板
蓝思科技SSD固态硬盘实现批量出货
3月3日，蓝思科技宣布为企业级NVMe SSD厂商得瑞领新（DERA）组装的SSD固态硬盘在湘潭园区实现批量出货。目前产品已规模部署于头部互联网大厂、电信运营商和银行系统。蓝思科技针对SSD固态硬盘提 … Continue reading 蓝思科技SSD固态硬盘实现批量出货
蓝思科技：今年将推进航天级 轻量化机柜及TGV玻璃基板等 前沿项目
2月26日，据蓝思科技官微消息，2026年将是公司商业航天业务从“技术布局”转向“规模量产与利润兑现”的关键之年。同步推进的还包括航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目。
从一块玻璃开始，看中国显示产业于“毫厘间”构建全球话语权
衡量一个国家工业能力的维度有很多，但在显示领域，这个维度曾被固化在零点几毫米的玻璃厚度与几十英寸的切割尺寸之间。 二十年前，显示产业界流传着这样一句话：中国能组装出全世界最精美的电视机，但却生产不出一 … Continue reading 从一块玻璃开始，看中国显示产业于“毫厘间”构建全球话语权
电子布龙头谋划新品 英伟达、谷歌或竞相争购 国内产业链已现“涨价潮”
《科创板日报》2月4日讯 据媒体报道，日东纺公司（Nittobo）计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布。新产品的热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%，达到2.0ppm。 … Continue reading 电子布龙头谋划新品 英伟达、谷歌或竞相争购 国内产业链已现“涨价潮”