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半导体产业与地方经济的关系，从过去的“加分项”演变为如今的“必答题”，其产业动向受到各方关注。在3月14日举行的2026上海全球投资促进大会期间，多家头部半导体企业负责人齐聚上海东方枢纽国际商务合作区，围绕产业并购的新风向与新变化展开深度对话。
从制造端到设备端，从工业软件到投资视角，与会嘉宾普遍认为，在AI驱动、国产替代与地缘政治多重因素叠加下，半导体产业正进入一个快速并购整合的新周期。如华虹公司董事长、总裁白鹏所说，“这样快增长的机会一定要抓住，让能力和规模更上一个台阶。”
半导体行业将进入“整合期”
作为国产晶圆代工龙头企业，华虹公司刚刚交出了一份亮眼的成绩单：2025年全年营收达24.021亿美元，同比增长19.9%；毛利率为11.8%，同比提升1.6个百分点。
谈及产业驱动因素，白鹏认为市场根本在于应用驱动，“当下产业大浪潮，就是AI以及AI相关的应用，发展比较强劲”。他指出，从制造端角度来看，成熟资产（特色工艺）仍有发展空间。
一个值得注意的因素是，地缘政治正在重塑产业格局。白鹏表示，外国的产业限制对我国供应链企业造成了一定影响，但也倒逼国产替代加速，为本土供应商带来增长机会。
这种背景下，白鹏对半导体产业并购表现出浓厚的兴趣，在他看来，“技术积累固然重要，但是需要一定的时间”，不如通过并购小厂快速做大企业规模，以拓展供应链并减少内卷，实现健康发展。
“未来半导体主体工厂数量会减少，行业并购会成为常态。”白鹏的判断与Gartner的预测不谋而合。该机构指出，2026年—2030年全球半导体行业将进入“整合期”，前十大厂商市场份额将从58%提升至65%，并购案例年均超200起。
存储与先进封装则被视为半导体行业的下一大增长极。晶合汇信执行总裁徐邦瀚提出，OpenClaw带来的AI应用将驱动存储芯片需求指数级增长。IDC预测，2026年全球AI存储市场规模将达450亿美元，年复合增长率超40%。
这一判断与行业趋势高度吻合。华泰证券发布的《电子行业2026年度投资展望》指出，存储涨价周期与AI算力产业链升级将成为核心驱动力，2025年下半年启动的存储涨价周期将在2026年延续，AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求激增将成为主要推手。
中微半导体副总裁余峰同样看好存储赛道，“半导体行业，除了AI，我觉得接下来半导体行业大的发展周期是存储。”从设备公司角度而言，这一年的连续增长是国内的先进制程、先进封装和存储带来的扩展机会。接下来的三大挑战是：与头部企业的联合研发能力、量产交付能力、现场服务能力。
政府“搭台”打造优质并购环境
“工业软件领域没有不靠并购发展的工业软件公司，像西门子这类公司就有过上百次并购整合。”赛美特集团董事长李钢江表示，他计划每年做5到10次并购，“这也是为什么我选择去港股上市的原因，并且也在争取今年上半年完成港股上市流程。”现场，还有多家企业谈及了各自的并购经历与挑战。
“我在行业三十年了，以前像一个沙漠，现在变成人造林。”至纯科技董事长蒋渊用生动的比喻描述行业变迁，“过去几年我们讲上半场是‘水大鱼多’，我觉得下半场是‘水落石出’，往难处出走，往更难的方向走，然后会更强、更小、更少的阶段。现在是痛并快乐着的过程。”
这一判断勾勒出当前半导体产业的阶段性特征。中国集成电路市场规模持续扩大，中商产业研究院数据显示，2025年中国集成电路市场规模约为1.69万亿元，预计2026年将达到1.86万亿元。在市场规模持续扩大的背景下，产业结构正在发生深刻变革。
徐邦瀚指出：“过去三年整个下游发展中，几乎只剩下AI在高速增长，其他非常多下游环节，表现不好。”这种结构性分化正在推动产业资源的重新配置。
政府层面如何精准施策，为企业发展保驾护航。据悉，上海将聚焦三大方向打造优质并购环境：一是夯实产业基础，依托“2+3+6+6”现代产业体系和超300万家企业资源，形成覆盖多赛道、多梯队的优质标的供给体系；二是强化服务保障，推进政策免申即享、深化政企沟通、降低科创企业经营成本；三是完善资本生态，联动超500亿元国资并购基金，创新金融产品，打造“基金+银行+服务+平台”四位一体全链条服务体系。
从跨界并购案例来看，2026年1月以来，已有延江股份、明阳智能、康欣新材、盈新发展等多家传统行业上市公司披露跨界并购半导体资产的方案。中国电子商务专家服务中心副主任郭涛指出：“半导体行业竞争已从单点技术比拼升级为生态链整合的较量，并购已成为行业发展新常态，正深度重塑产业链竞争格局。”