看点解读：
【Feynman亮相】基于台积电A16制程，全球首款1.6nmAI芯片，背部供电，晶体管密度提高1.1x，面向机器人、世界模型。单GPU算力达50PFLOPS，推理性能是Blackwell的5倍。在初期，英伟达将独享A16产能，2028年量产。
【展示Rubin平台】3nm制程，搭载HBM4。平台共包含7款芯片，5款机柜，芯片包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink-6、CX-9、Bluefield-4 DPU、Groq-3 LPU及NVSwitch。其中，首款Rubin芯片将于26H2量产。而Rubin Ultra在Kyber机架内部使用Mid-plane进行连接，预期2027年进入量产，可扩展为8机柜的NVL1152超节点。
【新发LPU机架】整合Groq技术，主导超低延迟和高吞吐。三星4nm制程，单芯片带宽达150TB/S，相较于HBM4的22TB/S有数倍优势。引入LPU后将由其负责Decode，相较于Blackwell NVL72吞吐效率提升35x。预期26H2出货。
【CPO光入柜内】大会展示了3款CPO交换机，分别为SN6800、SN6810、Q3450等，尽管其中部分此前已有展出，但此次大会黄仁勋强调将会在Scale Up中使用光进行互联。此外，黄仁勋表示铜和光都会作为选择。
【软件侧及其他】英伟达还展示了太空算力、液冷的概念或产品。强调Cuda护城河深沟壕垒，发布一键养虾平台NemoClaw。
重点提炼：
1、英伟达指引2027年旗舰芯片的营收将至少达1万亿美金，AI基建需求超出预期。
2、光入柜内是趋势，CPO替代可插拔光模块是伪命题。黄仁勋强调会在Scale Up侧用铜和光进行互联，一方面对此前铜被替代的逻辑进行了纠正，另一方面光入柜内得到官方盖章，打消了CPO在Scale Out侧替代可插拔的忧虑。
3、展示PCB Mid-Plane中板，每个中板18个nodes，Rubin Ultra垂直接入，PCB板块迎来一块较大的市场增量。
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