风君子博客
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《科创板日报》13日讯，根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，预计2027年登场。
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