SpaceX拟在奥斯汀附近打造10吉瓦超级太阳能工厂，助力太空AI数据中心 5月22日，据报道，SpaceX正计划在美国得克萨斯州奥斯汀附近的巴斯特罗普（Bastrop）建造一座规模空前的10吉瓦（G … Continue reading AI早报｜SpaceX拟打造超级太阳能工厂，助力太空AI数据中心；AI公司Hark完成逾7亿美元A轮融资，英伟达、AMD、英特尔参投
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AI早报 | SpaceX拟打造超级太阳能工厂，助力太空AI数据中心；AI公司Hark完成逾7亿美元A轮融资，英伟达、AMD、英特尔参投
SpaceX拟在奥斯汀附近打造10吉瓦超级太阳能工厂，助力太空AI数据中心 5月22日，据报道，SpaceX正计划在美国得克萨斯州奥斯汀附近的巴斯特罗普（Bastrop）建造一座规模空前的10吉瓦（G … Continue reading AI早报 | SpaceX拟打造超级太阳能工厂，助力太空AI数据中心；AI公司Hark完成逾7亿美元A轮融资，英伟达、AMD、英特尔参投
Hark完成逾7亿美元A轮融资，英伟达、AMD、英特尔参投
当地时间5月21日，Figure创始人Brett Adcock创立的AI初创公司Hark宣布完成逾7亿美元A轮融资，投后估值达60亿美元。本轮融资由Parkway Venture Capital领投， … Continue reading Hark完成逾7亿美元A轮融资，英伟达、AMD、英特尔参投
Anthropic正与微软商谈使用其AI芯片
5月21日，据报道，Anthropic正与微软商谈租用搭载微软自主设计的AI服务器芯片的服务器。
AMD宣布采用台积电2nm工艺量产下一代霄龙处理器“Venice”
超威半导体（AMD）5月21日宣布，其代号为“Venice（威尼斯）”的下一代AMD EPYC（霄龙）中央处理器已正式开启量产，该芯片采用台积电最先进的2nm工艺技术，是业内高性能计算（HPC）领域首 … Continue reading AMD宣布采用台积电2nm工艺量产下一代霄龙处理器“Venice”
格罗方德推出硅光子共封装先进光引擎方案
5月19日，据格罗方德消息，该公司日前推出其用于共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的SCALE™光学模块解决方案。格罗方德的SCALE解决方案，即硅光子共封装先进 … Continue reading 格罗方德推出硅光子共封装先进光引擎方案
AI芯片初创公司Tenstorrent传出被收购意向，估值或超50亿美元
5月19日消息，据报道，人工智能芯片初创公司Tenstorrent目前正吸引潜在买家的早期收购兴趣。Tenstorrent已经与包括英特尔和高通在内的多家公司进行了接触。在潜在的交易中，该公司的估值可 … Continue reading AI芯片初创公司Tenstorrent传出被收购意向，估值或超50亿美元
特朗普谈入股英特尔：后悔当初只拿10%股份，“应该多要一点”
财联社5月18日讯（编辑 夏军雄）美国总统特朗普表示，他当初代表美国政府向芯片企业英特尔索要股份时，“本该要求更多”。 去年8月，美国政府与英特尔达成协议，将以约89亿美元收购英特尔9.9%的股份，成 … Continue reading 特朗普谈入股英特尔：后悔当初只拿10%股份，“应该多要一点”
三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备
《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOW … Continue reading 三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备
三星电子计划在第四季度量产CXL 3.1内存模块
《科创板日报》13日讯，三星电子将于第三季度开始向主要服务器和数据中心厂商提供支持下一代CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D）样品。样品计划交付给这些厂商，待获得客户厂商的质量认证后，将启动量产准 … Continue reading 三星电子计划在第四季度量产CXL 3.1内存模块