财联社2月18日电，苹果公司正在加速开发三款新型可穿戴设备。这是其向人工智能（AI）驱动硬件转型战略的一部分，OpenAI和Meta Platforms Inc.也在竞逐这一领域。据知情人士透漏，苹果 … Continue reading 苹果公司正在加速开发三款新型可穿戴设备
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字节跳动正在研发人工智能芯片 并与三星就芯片制造事宜进行谈判
财联社2月11日电，据报道，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造事宜进行谈判。 (第一财经)
AI早报 | ChatGPT月增长率超10%；小红书正研发视频剪辑类AI产品OpenStoryline
ChatGPT月增长率超10% 2月9日，据报道，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼向员工表示，ChatGPT“月增长率已重新突破10%”，OpenAI还计划本周推出“升级版聊天模型”。奥特曼透露，O … Continue reading AI早报 | ChatGPT月增长率超10%；小红书正研发视频剪辑类AI产品OpenStoryline
苹果据悉收缩虚拟健康教练研发，项目“Mulberry”遭拆解
2月6日消息，据报道，苹果公司正战略收缩虚拟健康教练服务的开发计划，以重新审视其在大健康服务市场的布局，代号为“Mulberry”的项目已于近期被叫停。苹果计划将该AI服务原定的部分功能进行分拆，未来 … Continue reading 苹果据悉收缩虚拟健康教练研发，项目“Mulberry”遭拆解
科技早报 | 黄仁勋否认对OpenAI不满，透露将巨额投资；苹果人工智能团队再现离职潮
黄仁勋否认对OpenAI不满，透露将巨额投资 据证券时报报道，针对英伟达与OpenAI的千亿美元大单谈崩的消息，英伟达CEO黄仁勋近日在接受采访时透露，外界称他对OpenAI不满“纯属无稽之谈”。他同 … Continue reading 科技早报 | 黄仁勋否认对OpenAI不满，透露将巨额投资；苹果人工智能团队再现离职潮
澜起科技推出PCIe 6.0 AEC解决方案
每经AI快讯，据澜起科技官微消息，近日，澜起科技宣布，已在国内率先完成基于PCIe® 6.x/CXL® 3.x标准的高性能有源电气电缆（Active Electrical Cable, AEC）解决方 … Continue reading 澜起科技推出PCIe 6.0 AEC解决方案
三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段
《科创板日报》22日讯，三星电子正在开发的第七代高带宽存储器（HBM4E）的基础芯片已进入后端设计阶段。此外，该公司最近制定了新的HBM路线图，旨在加快实现HBM4、HBM4E、HBM5三代产品量产。 … Continue reading 三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段
黄仁勋驳斥“AI泡沫论”：基建还需数万亿美元投资，否则终将走向失败！
财联社1月22日讯（编辑 黄君芝）当地时间周三（21日），在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛上，英伟达CEO黄仁勋与贝莱德CEO拉里·芬克共同讨论了人工智能（AI）这一突破性技术。 面对外界铺天盖地的泡沫 … Continue reading 黄仁勋驳斥“AI泡沫论”：基建还需数万亿美元投资，否则终将走向失败！
三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片
《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)
天数智芯1月26日将发布未来三代GPGPU路线图
1月8日，界面新闻记者从天数智芯处获悉，其将于1月26日发布未来三代产品路线图，内容涵盖创新GPGPU架构设计、高质量算力基础设施建设，以及面向互联网领域的云端AI训练推理产品等核心方向。业界预测，2 … Continue reading 天数智芯1月26日将发布未来三代GPGPU路线图