标签： 元器件

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请介绍一下公司热真空试是否为航空航天必备试验首选、航天试验设备2025年扩产及营收情况及国内竞争力如何？ 另外介绍一下朱雀三号是否需要使用该设备进行前期验证 … Continue reading 苏试试验：公司自主研发的热真空试验设备适用于航天领域的材料、元器件等的空间环境试验或可靠性测试

《科创板日报》16日讯，Counterpoint Research发布的报告显示，受内存芯片短缺推高成本、压缩产能的影响，明年全球智能手机出货量或将下滑2.1%。这与今年预估3.3%的出货量增幅形成了 … Continue reading 机构：内存芯片短缺将导致明年全球智能手机出货量下滑2.1%

财联社11月30日讯（记者 黄路）继全球钽电容龙头基美今年年内二波涨价后，日前有报道称，松下向经销商、客户发出涨价通知，部分钽电容型号调涨 15%-30％，预计2026年2月1日起生效。钽电容作为电容 … Continue reading 海外大厂提价！AI催生钽电容缺口 国内厂商谁能接棒涨价红利？｜行业观察

财联社11月30日讯（记者 黄路）继全球钽电容龙头基美今年年内二波涨价后，日前有报道称，松下向经销商、客户发出涨价通知，部分钽电容型号调涨 15%-30％，预计2026年2月1日起生效。钽电容作为电容 … Continue reading 海外大厂提价！AI催生钽电容缺口 国内厂商谁能接棒涨价红利？| 行业观察

财联社11月18日电，企查查显示，近日，鸿科半导体（东台）有限公司成立，注册资本1.5亿元，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子元器件制造等。企查查股权穿透显示，该 … Continue reading 鸿日达等投资成立半导体新公司 经营范围含电子专用材料制造等

有研粉材9月30日在互动平台表示，公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、通 … Continue reading 有研粉材：公司目前没有用于先进封装的浆料

每经AI快讯，9月26日，风华高科在互动平台表示，目前，公司部分规格产品已应用于智能机器人领域，同时，公司已成功研发并推出多款适用于AI服务器的中高压、高温高容值多层陶瓷电容器（MLCC）、合金电阻器 … Continue reading 风华高科：公司部分规格产品已应用于智能机器人领域

天眼查工商信息显示，近日，成都高新愿景集成电路有限公司成立，法定代表人为武文琦，注册资本8000万人民币，经营范围含集成电路制造、集成电路设计、软件开发、信息系统集成服务、半导体器件专用设备销售、集成 … Continue reading 成都高投成立集成电路新公司，注册资本8000万