《科创板日报》10月3日讯，AI时代，存储芯片已从配角跃升为核心瓶颈与突破口。随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长，传统内存技术已成为制约算力发挥的“内存墙”，而HBM凭借其超高带宽、低功耗和小 … Continue reading 站稳AI存储C位？HBM紧缺恐成定局 但这一技术正“虎视眈眈”
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因应上游 DRAM 涨价潮，树莓派针对部分 4GB / 8GB 内存产品提价 5~10 美元
10 月 2 日消息，树莓派官方当地时间 1 日表示，由于上游 DRAM 内存整体价格上行以及 HBM 占据更多产能抑制 LPDDR 供给，Raspberry Pi 设备的内存成本价相较去年提升了 1 … Continue reading 因应上游 DRAM 涨价潮，树莓派针对部分 4GB / 8GB 内存产品提价 5~10 美元
集邦：金士顿以 66% 市占再度蝉联 2024 年全球第一大 DRAM 内存模组厂
10 月 2 日消息，TrendForce 集邦咨询在 9 月 30 日的报告中指出，Kingston 金士顿在 2024 年以 88.58 亿美元的营收和 66% 的市场占比再度蝉联全球第一大 DR … Continue reading 集邦：金士顿以 66% 市占再度蝉联 2024 年全球第一大 DRAM 内存模组厂
三星半导体：CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见
9 月 29 日消息，三星电子副总裁 Kevin Yoon 在上周举行的 GMIF 2025 创新峰会上表示，该企业包括新一代 CXL 内存模块、超大容量固态硬盘在内的一系列 AI 存储产品将陆续登场 … Continue reading 三星半导体：CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见
美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
9 月 24 日消息，美光在 2025 财年第四财季及全财年财报电话会议上确认，该企业在 HBM4 内存堆栈底部的基础逻辑裸片（注：Base Logic Die）上采用的是内部 CMOS 工艺，而在 … Continue reading 美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
HBM已成当下AI芯片主流选择 机构称HBM国产化势在必行
机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美 … Continue reading HBM已成当下AI芯片主流选择 机构称HBM国产化势在必行
炒完算力炒存储？今年AI盛宴的超级“爆款”：希捷、西数雄霸美股
财联社9月22日讯（编辑 潇湘）自从2022年ChatGPT问世引爆本轮AI热潮以来，许许多多的关联题材和股票都曾站上过AI炒作的“风口”。而如今，可能会令很多人没想到的是，2025年的AI炒作“热门 … Continue reading 炒完算力炒存储？今年AI盛宴的超级“爆款”：希捷、西数雄霸美股
AI需求旺盛带火存储芯片 美光暂停报价？
每经记者：朱成祥 每经编辑：董兴生 在AI（人工智能）旺盛的需求下，存储芯片价格或将“起飞”。 近日，有报道称，美国内存芯片公司美光科技向渠道发出通知，所有DDR4（第四代内存规格）、DDR5、LPD … Continue reading AI需求旺盛带火存储芯片 美光暂停报价？
集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星
9 月 19 日消息，分析机构 TrendForce 集邦咨询 18 日表示，综合考虑合作关系、技术成熟度、可靠度、产能规模等因素，英伟达明年的最大 HBM4 内存供应商地位仍将由 SK 海力士占据。 … Continue reading 集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星
华为芯片，大消息！
“算力的基础是芯片，而昇腾芯片是华为整个AI战略的基础。”9月18日，在“华为全联接大会2025”上，华为副董事长、轮值董事长徐直军罕见地披露了关于昇腾芯片的演进和目标。 据徐直军介绍，昇腾芯片会持续 … Continue reading 华为芯片，大消息！