标签： 堆叠芯片

财联社2月27日讯（编辑 赵昊）美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。 博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj告 … Continue reading 博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗