锦富技术获液冷板订单,已用于B200芯片液冷散热系统

10月28日,据锦富技术消息,锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单,已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈,此架构采用业界最新MLCP(微通道液冷板)技术,具备显著 … 继续阅读 锦富技术获液冷板订单,已用于B200芯片液冷散热系统

锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片的液冷散热系统

财联社10月28日电,据锦富技术官微28日消息,锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单,已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈,此架构采用业界最新MLCP(微通道液冷 … 继续阅读 锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片的液冷散热系统

锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片液冷散热系统

【锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片液冷散热系统】财联社10月28日电,据锦富技术官微28日消息,锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单,已用于B200芯片的液 … 继续阅读 锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片液冷散热系统

浮出水面!微软下一代Maia 2芯片或交由英特尔代工

财联社10月20日讯(编辑 周子意)据业内人士透露,微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用英特尔的18A或18A-P制程。 该芯片或将用于微软Azure数据中心等人 … 继续阅读 浮出水面!微软下一代Maia 2芯片或交由英特尔代工

英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线

《科创板日报》10月18日讯(编辑 宋子乔) 当地时间10月17日,黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂,共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场,黄 … 继续阅读 英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线