【锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片液冷散热系统】财联社10月28日电，据锦富技术官微28日消息，锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液 … Continue reading 锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片液冷散热系统
标签： 处理器
英特尔 Nova Lake CPU 首曝集成 Xe3P 高性能核显，S / HX / UL 版恐无光追硬件
10 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 24 日）发布博文，报道称英特尔已提交首批 Xe3P 内核图形驱动补丁，预计将整合进 Linux 6.19 内核周期，确认其下一代 … Continue reading 英特尔 Nova Lake CPU 首曝集成 Xe3P 高性能核显，S / HX / UL 版恐无光追硬件
再见“钟摆”：英特尔确认 Tick-Tock 模式终结，18A 将成三代产品基石
10 月 24 日消息，科技媒体 The Verge 今天（10 月 24 日）发布博文，报道称英特尔在 2025 年第 3 季度财报中宣布近两年来首次实现盈利，并确认终结经典的“钟摆”（Tick-T … Continue reading 再见“钟摆”：英特尔确认 Tick-Tock 模式终结，18A 将成三代产品基石
AMD 锐龙 9 9950X3D2、R7 9850X3D 处理器曝光
10 月 21 日消息，@chi11eddog 今日爆料称，AMD 正准备推出两款锐龙 CPU 新品，包括 Ryzen 9 9950X3D2 和 Ryzen 7 9850X3D。 AMD R9 995 … Continue reading AMD 锐龙 9 9950X3D2、R7 9850X3D 处理器曝光
华硕准备英特尔 "Panther Lake" 版 ROG 幻 14 笔记本，搭载酷睿 Ultra X7 358H 处理器
10 月 21 日消息，Geekbench 今日记录到了一份有关华硕 ROG Zephyrus G14 GU405 系统的 OpenCL 测试成绩，这一系统应该对应着 2026 款的 ROG 幻 14 … Continue reading 华硕准备英特尔 "Panther Lake" 版 ROG 幻 14 笔记本，搭载酷睿 Ultra X7 358H 处理器
浮出水面！微软下一代Maia 2芯片或交由英特尔代工
财联社10月20日讯（编辑 周子意）据业内人士透露，微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔的18A或18A-P制程。 该芯片或将用于微软Azure数据中心等人 … Continue reading 浮出水面！微软下一代Maia 2芯片或交由英特尔代工
英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线
《科创板日报》10月18日讯（编辑 宋子乔） 当地时间10月17日，黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场，黄 … Continue reading 英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线
瑞芯微：RK3588M芯片方案支持轻量级辅助驾驶
财联社10月17日电，瑞芯微在互动平台表示，公司目前的RK3588M芯片方案可支持轻量级辅助驾驶，后续将推出更高性能的RK3668M、RK3688M，为客户提供强劲的座舱解决方案。此外，公司端侧算力协 … Continue reading 瑞芯微：RK3588M芯片方案支持轻量级辅助驾驶
苹果公司正式推出M5芯片 首发3款新品
财联社10月15日讯（编辑 史正丞）北京时间周三晚间，苹果公司如期发布自研M系芯片的第五代新品，并在三台设备上首发。 （来源：苹果官网） 与9月发布的A19 Pro芯片一样，M5同样采用台积电第三代3 … Continue reading 苹果公司正式推出M5芯片 首发3款新品
甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片 或预示AI硬件格局生变
财联社10月14日讯（编辑 赵昊）周二（10月14日），甲骨文和AMD（超威半导体）在官网宣布，双方将进一步拓展合作关系。 新闻稿写道，甲骨文云基础设施（OCI）将于2026年第三季度开始部署5万枚A … Continue reading 甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片 或预示AI硬件格局生变