2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）1月6日开幕，美国高通公司中国区董事长孟樸在接受记者专访时表示，AI已从“概念化”进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。 谈及 … Continue reading 美国高通公司中国区董事长孟樸：CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向
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高通中国区董事长孟樸：未来机器人与可穿戴设备的市场规模将媲美手机
提到手机芯片，很多人会想到高通骁龙。长期以来，国内外手机厂商都会争抢骁龙芯片的首发权。今年正值高通进入中国三十周年，高通在30年中几乎与国内所有主流手机品牌建立了深度合作关系，而在过去3年间，这种合作 … Continue reading 高通中国区董事长孟樸：未来机器人与可穿戴设备的市场规模将媲美手机
如何应对苹果自研基带芯片？高通中国区董事长孟樸：加强与安卓厂商合作、多元化布局
今年以来，苹果在自研基带芯片上持续发力。继2月在主打中端市场的iPhone 16e上首次搭载自研基带芯片C1后，本月发布的 iPhone Air也采用了升级版C1X。这意味着，苹果正逐步摆脱对高通在基 … Continue reading 如何应对苹果自研基带芯片？高通中国区董事长孟樸：加强与安卓厂商合作、多元化布局