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消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程

《科创板日报》3日讯，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更 … Continue reading 消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程

阿里平哥头自研AI芯片“真武”正式上线

界面新闻记者 | 程璐界面新闻编辑 | 文姝琪 就在阿里旗下芯片设计业务单位平头哥被爆出考虑启动IPO后的一周里，1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《 … Continue reading 阿里平哥头自研AI芯片“真武”正式上线

机构：受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估一季度笔电出货量将季减14.8%

根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，全球笔电品牌自2025年下半年起面临存储器价格显著上涨的压力，2026年初开始，又遭遇CPU阶段性供给缺口、价格调涨的压力，加上包括PCB、电池、电源 … Continue reading 机构：受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估一季度笔电出货量将季减14.8%

AI芯片公司Cerebras据传拟以220亿美元估值融资 短短4个月翻近3倍

财联社1月15日讯（编辑 史正丞）作为2026年潜在的热门IPO之一，美国AI芯片公司Cerebras据传正在推进一轮Pre-IPO融资。 据知情人士称，Cerebras正在洽谈筹资约10亿美元，目标 … Continue reading AI芯片公司Cerebras据传拟以220亿美元估值融资 短短4个月翻近3倍

机构：HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末

根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正 … Continue reading 机构：HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末

事关2nm制程竞争 高通有望时隔5年重启三星代工

财联社1月7日讯（编辑 史正丞）周三晚间的最新消息显示，智能手机芯片巨头高通正在与三星电子商谈2nm工艺制程芯片的代工合作。 据悉，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“ … Continue reading 事关2nm制程竞争 高通有望时隔5年重启三星代工

AMD两款全新芯片瞄准算力扩张 苏姿丰：性能提升1000倍目标不是梦

财联社1月6日讯（编辑 马兰）半导体巨头争相在今年的CES展会上“秀肌肉”。英伟达首席执行官黄仁勋展示了自动驾驶用途的人工智能模型，以及数十个机器人模型。而在几小时后，AMD首席执行官苏姿丰发布了公司 … Continue reading AMD两款全新芯片瞄准算力扩张 苏姿丰：性能提升1000倍目标不是梦

英伟达收编潜在颠覆者 AI推理芯片公司Groq什么来头？

《科创板日报》12月25日讯（编辑 宋子乔） 当地时间周三（12月24日），被视作英伟达“挑战者”的Groq在官网宣布，与英伟达达成一项 “非独家授权协议”。Groq创始人兼CEO Jonathan … Continue reading 英伟达收编潜在颠覆者 AI推理芯片公司Groq什么来头？

存储涨价潮蔓延！三星、海力士上调HBM报价20%

《科创板日报》12月24日讯 据韩国《朝鲜日报》今日消息，三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格 … Continue reading 存储涨价潮蔓延！三星、海力士上调HBM报价20%