标签： 扇出型晶圆级封装

　　【CNMO科技消息】5月13日，据外媒报道，三星电子正在评估下一代移动应用处理器Exynos 2700的封装方案。其计划不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装（FO-WLP）技术。这一调整主要 … Continue reading 三星Exynos 2700或弃用WLP封装 成本压力成主因