三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化

  【CNMO科技消息】据外媒消息,三星电子正在推进封装双轨化战略,计划年内完成温阳新工厂建设,明年起正式引入设备。该工厂将用于高带宽存储器(HBM)的先进封装生产,以分散天安工厂的产能压力,同时将温 … Continue reading 三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化