8 月 15 日消息,韩媒 alphabiz 当地时间 12 日报道称,英伟达与三星电子就 HBM3E 12Hi(注:12 层堆叠 HBM3E)内存供应交易达成一致,英伟达近期将分阶段从三星电子处接收 … Continue reading 消息称三星电子与英伟达谈妥 HBM3E 12Hi 内存供应交易
标签: 三星电子
突破晶圆限制:消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
8 月 12 日消息,随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言,300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制:消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
《科创板日报》12日讯,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需P … Continue reading 三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
特斯拉、苹果下单助推,消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元
8 月 11 日消息,韩媒 SEDaily 在当地时间 10 日的报道中援引行业消息人士的话指出,在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下,三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至 500 亿 … Continue reading 特斯拉、苹果下单助推,消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元
三星修改DDR4停产计划:将继续生产至2026年12月
《科创板日报》6日讯,三星已决定将DDR4 1z DRAM的生产时间延长至2026年。三星原计划在今年内结束生产,但近日公司取消了这一计划,决定继续生产到2026年12月,将很快通知客户。 (The … Continue reading 三星修改DDR4停产计划:将继续生产至2026年12月
向人工智能公司靠拢!三星电子据称已成立AI项目工作组InnoX
财联社8月4日讯(编辑 周子意)据业内人士周一(8月4日)透露,韩国三星电子成立了一个新的人工智能项目特别工作组,这是三星电子向人工智能公司转型的一项重要举措。 据业内人士透露,三星电子的设备体验(D … Continue reading 向人工智能公司靠拢!三星电子据称已成立AI项目工作组InnoX
历史首度:SK 海力士 2025Q2 反超三星电子成全球第一大存储企业
8 月 1 日消息,三星电子昨日公布了 2025 年第二季度的正式业绩,详细的分部门业绩数据也在财报电话会议所附的演示文稿中提供。 注意到,三星电子 2025Q2 的整体存储器营收 (DRAM+NAN … Continue reading 历史首度:SK 海力士 2025Q2 反超三星电子成全球第一大存储企业
三星市值多少
截至2019年3月15日,三星电子目前的总市值为2562.90亿美元,根据三星电子公布的2018财报,2018全年三星电子销售额243.77万亿韩元,约合2191亿美元;营业利润58.89万亿韩元,约 … Continue reading 三星市值多少