突破晶圆限制:消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP

8 月 12 日消息,随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言,300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制:消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP

特斯拉、苹果下单助推,消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元

8 月 11 日消息,韩媒 SEDaily 在当地时间 10 日的报道中援引行业消息人士的话指出,在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下,三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至 500 亿 … Continue reading 特斯拉、苹果下单助推,消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元

向人工智能公司靠拢!三星电子据称已成立AI项目工作组InnoX

财联社8月4日讯(编辑 周子意)据业内人士周一(8月4日)透露,韩国三星电子成立了一个新的人工智能项目特别工作组,这是三星电子向人工智能公司转型的一项重要举措。 据业内人士透露,三星电子的设备体验(D … Continue reading 向人工智能公司靠拢!三星电子据称已成立AI项目工作组InnoX

历史首度:SK 海力士 2025Q2 反超三星电子成全球第一大存储企业

8 月 1 日消息,三星电子昨日公布了 2025 年第二季度的正式业绩,详细的分部门业绩数据也在财报电话会议所附的演示文稿中提供。 注意到,三星电子 2025Q2 的整体存储器营收 (DRAM+NAN … Continue reading 历史首度:SK 海力士 2025Q2 反超三星电子成全球第一大存储企业