物联网相关文章列表 - 风君子博客

五部门：加强人工智能、物联网、区块链、扩展现实等技术在城市商业体系中集成应用

商务部等5部门印发《城市商业提质行动方案》，其中提到，强化新兴技术赋能。加强人工智能、物联网、云计算、区块链、扩展现实等技术在城市商业体系中集成应用。在运营端，完善城市商圈大数据平台功能，拓展全国重点 … Continue reading 五部门：加强人工智能、物联网、区块链、扩展现实等技术在城市商业体系中集成应用

10月13日，中国电信、中国移动、中国联通三大运营商正式官宣，已获得工业和信息化部颁发的eSIM手机运营服务商用试验批复许可，并全面上线eSIM手机业务。这标志着我国eSIM技术正式突破智能穿戴、物联 … Continue reading 三大运营商eSIM商用启幕，哪些产业链企业受益？|eSIM重返系列观察①

本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：开展卫星物联网业务商用试验；面壁智能完成新一轮数亿元融资；中芯国际两融折算率调回70%。商务部：将反无人机技术公司等外国实体列入不可靠实体清单商务部决定将 … Continue reading 硬科技投向标|上海：加快培育硅光、6G、第四代半导体等产业长鑫科技IPO辅导完成

10月10日，2025中国移动全球合作伙伴大会期间，海格通信与国电高科签署战略合作协议。双方将围绕我国首个低轨物联网星座——“天启星座”的核心技术研发与产业化应用，全面开展芯片模组、终端设备、天线系统 … Continue reading 海格通信与国电高科战略合作，将创建全域卫星物联网解决方案

工信部公开征求对《工业和信息化部关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知（征求意见稿）》的意见。意见提出，通过开展卫星物联网业务商用试验，丰富卫星通信市场供给，激发市场主体活力，提升行业服务能力，建立 … Continue reading 工信部征求意见：开展卫星物联网业务商用试验，丰富卫星通信市场供给

9月15日，晶晨股份公告称，公司拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。 … Continue reading AI大模型时代“高速连接”价值凸显，智能终端SoC芯片龙头晶晨股份拟超3亿元收购芯迈微

本周硬科技领域投融资重要消息包括：国家标准委：将围绕人工智能等领域制修订国家标准4000余项；上海：支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用；腾讯参投曦智科技超15亿元C轮融资。两部门： … Continue reading 硬科技投向标|两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试宇树科技宣布将在四季度提交IPO申请

8月28日，Omdia最新报告指出，虽然卫星物联网市场的收入规模相比其他领域较小，但依然具有重要意义。预计2023年至2030年，全球卫星物联网连接数将以23.8%的复合年增长率（CAGR）增长。其中 … Continue reading 机构：预计2023年至2030年全球卫星物联网连接数将以23.8%的复合年增长率增长

每经AI快讯，工业和信息化部近日印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》。意见提出，组织开展卫星物联网商用试验，支持符合条件的企业依托低轨卫星物联网星座，为天空、海洋、偏远地区等地面网络 … Continue reading 工信部：研究设立新型卫星通信业务进一步扩大向民营企业开放

工业和信息化部近日印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，其中提出，组织开展卫星物联网商用试验，支持符合条件的企业依托低轨卫星物联网星座，为天空、海洋、偏远地区等地面网络无法覆盖的区域 … Continue reading 工信部：研究设立新型卫星通信业务，进一步扩大向民营企业开放