标签： 联发科芯片

　　【CNMO科技消息】9月22日下午，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9500。 　　天玑9500采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），集成超过300亿个晶体管，搭载Arm全新架构，首次推出 … Continue reading 联发科天玑9500芯片发布 台积电3nm打造 性能提升32%

　　【CNMO科技消息】据数码闲聊站透露，联发科下一款旗舰级处理器天玑9500暂定于今年9月22日发布，发布时间将早于友商的第二代高通骁龙8至尊版移动平台。 　　作为参考，天玑9400于2024年10 … Continue reading 联发科天玑9500处理器将在9月22日发布 迎战新骁龙