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　　【CNMO科技消息】9月22日下午，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9500。 　　天玑9500采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），集成超过300亿个晶体管，搭载Arm全新架构，首次推出 … Continue reading 联发科天玑9500芯片发布 台积电3nm打造 性能提升32%

9月19日晚间，小米集团总裁、手机部总裁卢伟冰在直播时表示，小米17系列将全球首发高通新一代旗舰芯片。

9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入 … Continue reading 联发科2纳米芯片已完成流片 将于明年底量产

联发科称其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片（SoC）已完成流片，预计将于2026年底推出。

9月8日，高通官宣，“2025骁龙峰会·中国”将于9月24日至25日在北京举办。