长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。
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- 业界
- 2022-12-25
集微网消息 据韩国媒体报道，Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。
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- 业界
- 2022-09-04
北京时间 12 月 13 日消息，据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资 300 亿林吉特（马来西亚货币单位，约合 70 亿美元，446.6 亿元人民币），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang
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- 业界
- 2021-12-13
11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。
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- 业界
- 2021-11-29
