苹果硬件产品代工厂商台积电详细介绍了其最新5纳米制程工艺芯片制造过程中的一些性能或功耗改进,预计这样的5纳米芯片将用于苹果今年旗舰产品iPhone 12。 ...
至此,AMD 500系列主板家族终于聚齐,A520、B550、X570完整覆盖各个价位段。 ...
【TechWeb】随着人们越来越关注低延迟、数据隐私以及低成本、超节能的人工智能芯片组的可用性,edge人工智能(AI)芯片组市场有望在2025年首次超过云AI芯片组市场。 ...
5日消息,据Gizbot报道,如果一切都按照计划进行,苹果很可能在2020年9月底之前宣布其iPhone 12系列智能手机。该公司最有可能公布至少三款机型,而iPhone 12预计是最实惠的一款。 ...
,这是继去年的X570之后第二个支持PCIe 4.0的芯片组。B550上市之后大家发现各家主板厂商的B550主板都贵了很多,特别是相对B450主板来说。 ...
X570、B550、A520、A320……AMD这一代主板芯片组产品线非常丰满,从旗舰到入门级全覆盖,但是这还没完。 ...
除了锐龙3000XT系列鸡血版正式发布、B550芯片组主板正式上市,AMD今天还意外发布了一款新的芯片组“A520”,定位介于B550和未来的A320之间,面向低端入门级用户, ...
【TechWeb】6月16日消息,据国外媒体报道,诺基亚公司Nokia)周一宣布,与博通Broadcom)合作开发5G芯片。 ...
靠着7nm锐龙3000系列处理器,AMD今年在CPU市场继续大涨已经没悬念了,很快还有频率提升版的锐龙3000XT系列,年底还有7nm+工艺的Zen3处理器,一浪高过一浪。 ...
据国外媒体消息,联发科的5G芯片组将在日本开售。 ...
网易科技讯 5月18日消息,据台湾《经济日报》报道,业界传出,华为已紧急对台积电追加高达7亿美元大单,产品涵盖5纳米及7纳米制程,使得台积电相关产能爆满。 ...
AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、 ...
7nm工艺、Zen2架构的锐龙3 3100、锐龙3 3300X发布的同时,AMD终于推出了新款芯片组B550,都定位于入门级市场,全新一代超高性价比平台就此诞生。 ...
通信世界网消息(CWW)近日,高通宣布推出高能效单模NB2(NB-IoT)芯片组Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。 ...
科技日报消息,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,研发流片成功,目前正在进行封装测试。该芯片由南京宇都通讯科技有限公司自主研发。 5G基站分为宏基站和微基站两种。 ...

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