消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能

12 月 1 日消息,全球第二大 OSAT(外包封测)企业 Amkor 安靠在今年的英特尔代工 Direct Connect 大会上曾宣布与英特尔建立战略合作伙伴关系,Amkor 将在其多地制造工厂采 … Continue reading 消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能

英特尔或将为苹果代工芯片;美团王兴称外卖价格战没有创造行业价值|数智早参

丨2025年12月1日 星期一丨 NO.1英特尔或将为苹果代工芯片 近日,一份分析师报告称,美国芯片制造商英特尔公司与苹果公司达成芯片方面合作的可能性最近已显著提高。最新产业链调查显示,英特尔成为苹果 … Continue reading 英特尔或将为苹果代工芯片;美团王兴称外卖价格战没有创造行业价值|数智早参

谷歌加冕“AI新王”之际 先进封装格局生变 EMIB何以接棒CoWoS?

《科创板日报》11月30日讯 在谷歌加冕“新王”之际,算力芯片格局也随着TPU的横空出世而生变。与之对应的,先进封装技术作为高效能运算的配套方案,或将同步开启转型的步伐。 据Trendforce最新观 … Continue reading 谷歌加冕“AI新王”之际 先进封装格局生变 EMIB何以接棒CoWoS?

郭明錤:英特尔预计最快在2027年开始出货苹果最低阶M处理器

财联社11月29日电,知名苹果分析师郭明錤发文称,市场一直都有英特尔成为苹果先进制程供应商的传闻,但此传闻始终欠缺能见度。不过,最新的产业调查显示,英特尔成为苹果先进制程供应商的能见度近期显著改善。 … Continue reading 郭明錤:英特尔预计最快在2027年开始出货苹果最低阶M处理器

直面 AMD 锐龙 X3D:英特尔酷睿 Ultra 400K 系列 Nova Lake-S 处理器被曝将配备 144MB bLLC 大缓存

11 月 26 日消息,之前经常能看到一些传闻称,英特尔正准备为下下代桌面处理器 Nova Lake-S 准备 bLLC 大缓存,被视为对 AMD 3D V-Cache 的正面回应。 Jaykihn … Continue reading 直面 AMD 锐龙 X3D:英特尔酷睿 Ultra 400K 系列 Nova Lake-S 处理器被曝将配备 144MB bLLC 大缓存

美国知名空头“死咬”英伟达

美国知名空头迈克尔·伯里11月23日在付费订阅平台“订阅堆栈”发文,重申他对美国英伟达公司的看空立场。此前,英伟达反驳了伯里的相关分析。 在这篇题为《泡沫的关键标志:供给侧的贪婪》的文章中,伯里将当前 … Continue reading 美国知名空头“死咬”英伟达

香港也要造芯片了,预计明年一季度量产

界面新闻记者 | 张熹珑 狮子山,原本是香港九龙的一处地标,如今这个名词多了新的含义,成为本土创科产业发展的指代。 近期,全球首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”在香港发布。这款芯片 … Continue reading 香港也要造芯片了,预计明年一季度量产

TrendForce:谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用

感谢网友 补药吖 的线索投递! 11 月 25 日消息,TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出,谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 … Continue reading TrendForce:谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用