1月21日，国新办就2025年工业和信息化发展成效举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明在会上表示，近期，工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业 … Continue reading 工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术
标签： 训练芯片
工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术
财联社1月21日电，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明表示，近期，工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我 … Continue reading 工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术
八部门：推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片等关键核心技术
工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作 … Continue reading 八部门：推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片等关键核心技术
工信部：推动智能芯片软硬协同发展 支持突破高端训练芯片、人工智能服务器、智算云操作系统等关键核心技术
财联社1月7日电，工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高 … Continue reading 工信部：推动智能芯片软硬协同发展 支持突破高端训练芯片、人工智能服务器、智算云操作系统等关键核心技术