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工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作 … Continue reading 八部门：推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片等关键核心技术

12月18日，在2025光合组织人工智能创新大会（HAIC 2025）现场，广州国家实验室、天津大学、湖南应用数学中心、中科院高能所、国家天文台、中科院大气所、中石油东方物探、中科曙光、合肥大数据公司 … Continue reading 光合组织：未来三年将推动超过20个行业级AI4S软硬协同解决方案落地

财联社11月10日电，国金证券计算机首席分析师孟灿表示，当前AI产业链上游算力环节持续高景气，而下游应用端的商业化落地正迎来关键突破期。他认为，中国在“软硬结合”方面有着独特优势，将成为推动AI商业化 … Continue reading 国金证券：AI应用破晓在即 “软硬结合”定义中国优势