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金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
每经AI快讯，5月5日，金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智…
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金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元，用于半导体先进装备智能制造等项目
金海通5月5日公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
每经AI快讯，5月5日，金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智…
金海通5月5日公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。