“每18-24个月，集成电路晶体管数量翻一番，对应性能提升一倍、成本下降一半”，经历半个世纪验证的摩尔定律，在十年前开始放缓。背后的核心原因在于3nm/2nm工艺下晶体管尺寸逼近物理极限，经济成本、功 … Continue reading 软硬协同设计定律，理想切入AI的一把“尖刀”
“每18-24个月，集成电路晶体管数量翻一番，对应性能提升一倍、成本下降一半”，经历半个世纪验证的摩尔定律，在十年前开始放缓。背后的核心原因在于3nm/2nm工艺下晶体管尺寸逼近物理极限，经济成本、功 … Continue reading 软硬协同设计定律，理想切入AI的一把“尖刀”