标签： 晶体管

软硬协同设计定律，理想切入AI的一把“尖刀”

“每18-24个月，集成电路晶体管数量翻一番，对应性能提升一倍、成本下降一半”，经历半个世纪验证的摩尔定律，在十年前开始放缓。背后的核心原因在于3nm/2nm工艺下晶体管尺寸逼近物理极限，经济成本、功 … Continue reading 软硬协同设计定律，理想切入AI的一把“尖刀”

小K播早报|Meta与AMD达成600亿美元AI芯片采购协议 马斯克设想从月球电磁弹射AI卫星

《科创板日报》2月25日讯，今日科创板早报主要内容有：广东：让低空经济“飞”起来、自动驾驶“跑”起来、具身智能“用”起来；苹果2026年将采购超1亿片台积电生产的先进芯片；雷军表示，十五五小米将重点攻 … Continue reading 小K播早报|Meta与AMD达成600亿美元AI芯片采购协议 马斯克设想从月球电磁弹射AI卫星

中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片

财联社1月29日电，中国科研人员于北京时间29日在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。清华大学、北京大学等机构科 … Continue reading 中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片

我国科学家成功研制“纤维芯片”！可助力脑机接口等领域的变革发展

据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。 据介绍， … Continue reading 我国科学家成功研制“纤维芯片”！可助力脑机接口等领域的变革发展

绕开光刻机“卡脖子”，中国新型芯片问世！

每经记者：张蕊 每经编辑：廖丹 当AI（人工智能）时代算力集群规模正逐步从万卡向十万卡、百万卡甚至千万卡升级时，一支中国团队悄然另辟蹊径。 2025年10月，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助 … Continue reading 绕开光刻机“卡脖子”，中国新型芯片问世！

绕开光刻机“卡脖子”，中国新型芯片问世！专访北大孙仲：支撑AI训练和具身智能，可在28纳米及以上成熟工艺量产

每经记者：张蕊 每经编辑：廖丹 当AI时代算力集群规模正逐步从万卡向十万卡、百万卡甚至千万卡升级时，一支中国团队悄然另辟蹊径。 今年10月，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大 … Continue reading 绕开光刻机“卡脖子”，中国新型芯片问世！专访北大孙仲：支撑AI训练和具身智能，可在28纳米及以上成熟工艺量产

可完全回收的亚微米打印晶体管问世

财联社10月21日电，美国杜克大学科学家在亚微米尺度上，通过打印技术制造出功能完备的晶体管。这些碳基晶体管不仅性能媲美行业标准，更具备完全可回收的特性。该突破有望对市值超过1500亿美元的电子显示器行 … Continue reading 可完全回收的亚微米打印晶体管问世