标签： 2.5D封装

　　【CNMO科技消息】近日，据外媒报道，SK海力士正与英特尔在先进封装领域推进合作，双方已就2.5D封装技术展开研发，并在测试将HBM与系统半导体进行集成的方案。消息显示，SK海力士正评估导入英特尔 … Continue reading 曝SK海力士与英特尔推进合作 AI芯片供应链或迎来调整