消息称 SK 海力士进军定制 DRAM 代工制造,首位客户为韩国 Fabless 企业

12 月 4 日消息,韩媒《文化日报》当地时间今日报道称,SK 海力士在继续以 IDM 的形式运行自身业务的同时还将成为一家 DRAM 晶圆代工企业,提供存储制造服务。 报道提到,SK 海力士正与一家 … Continue reading 消息称 SK 海力士进军定制 DRAM 代工制造,首位客户为韩国 Fabless 企业

SK 海力士联手 7-Eleven 推出“HBM Chips”主题薯片零食

11 月 26 日消息,半导体企业选择推出联名食品并非毫无先例,台积电、AMD 定制的台湾地区知名零食“乖乖”此前都曾出现在公众视野中。 而在韩国当地时间今日,SK 海力士宣布与全球连锁便利店企业 7 … Continue reading SK 海力士联手 7-Eleven 推出“HBM Chips”主题薯片零食

SK 会长崔泰元:海力士龙仁集群 4 座晶圆厂总投资预计将达约 600 万亿韩元

11 月 17 日消息,SK 会长崔泰元昨日韩国首尔出席官民联席会议时表示,该集团旗下存储企业 SK 海力士在龙仁半导体集群的总体投资预计将达约 600 万亿韩元(注:现汇率约合 2.9 万亿元人民币 … Continue reading SK 会长崔泰元:海力士龙仁集群 4 座晶圆厂总投资预计将达约 600 万亿韩元

SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术

11 月 16 日消息,SK 启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属 SK 集团旗下的碳化硅 (SiC) 技术企业 S … Continue reading SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术

三星电子、SK海力士目标在2026年上半年完成HBM4E的研发

《科创板日报》13日讯,三星电子和SK海力士已设定目标,力争在2026年上半年完成HBM4E的研发。据悉,HBM4E将应用于全球科技巨头的新型人工智能加速器中,包括英伟达Rubin平台的顶级版本R30 … Continue reading 三星电子、SK海力士目标在2026年上半年完成HBM4E的研发

英伟达黄仁勋盛赞韩国存储芯片产业,建议该国加快构建 AI 基础设施

11 月 3 日消息,据 TheLec 报道,英伟达首席执行官黄仁勋盛赞韩国存储芯片产业,并高度评价公司与三星电子及 SK 海力士的紧密合作。 在韩国庆州举行的亚太经合组织(APEC)工商领导人峰会发 … Continue reading 英伟达黄仁勋盛赞韩国存储芯片产业,建议该国加快构建 AI 基础设施