台积电两年前量产了7nm工艺,今年要量产5nm工艺了,已经被华为、苹果抢先预定了大部分产能,现在3nm工艺也定了,官方宣布2021年风险量产,2020年下半年正式量产。 ...
作为国内最大也是最重要的晶圆代工厂,中芯国际SMIC回归A股只用了18天就过会了,创造了国内最快纪录,由此可见他们是多么地受重视,毕竟他们是唯一一家量产了14nm工艺的国产晶圆厂。 ...
Intel这几年虽然在制造工艺上步伐慢了很多,但是说起半导体前沿技术研究和储备,Intel的实力仍是行业数一数二的。 ...
  【手机中国新闻】据外媒《中央日报》消息,全球最大的半导体制造公司(代工厂)台积电已经开始建造3nm芯片设备。此前三星电子首先开发了3nm工艺,但台积电目前在大规模生产设备的建造方面处于领先地位。 ...
此前有报道称,全球第一大晶圆厂台积电TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发,将在2020年第四季度开始生产5nm的产品,3nm节点将于2021年上半年投入试生产,而批量生产应于2022年开始。 ...

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