标签： pid材料

9月29日，LG化学宣布开发出尖端半导体封装核心材料—液态PID(Photo Imageable Dielectric)，正式布局人工智能和高性能半导体市场。PID作为感光绝缘材料，用在半导体芯片和基 … Continue reading LG化学开发出高分辨率PID材料，布局新一代半导体封装市场