9 月 26 日消息，高通向德媒 ComputerBase 确认，其早前推出的旗舰 Windows on Arm PC 芯片平台骁龙 X2 Elite Extreme 上结合了两种不同的台积电 3nm 制程工艺。
此前曾报道，骁龙 X2 Elite Extreme 是全球首款 5GHz Arm 指令集处理器，总共 18 个 CPU 内核中包含 12 个 Prime 核心与 6 个 Performace 核心，其中 2 个 Prime 核心的加速频率可达 5GHz。
为实现这一目标，高通在骁龙 X2 Elite Extreme 主体基于台积电 N3P 工艺的同时，为部分核心采用了允许更高工作电压的 N3X 工艺，虽然 N3X 意味着更强大的性能，但也会带来更大的漏电流和更差的能效。通过 N3P 与 N3X 的联合使用，高通在这一芯片平台上兼顾了峰值性能与续航表现。
高通的这一特殊设计是台积电 FinFlex 技术的实现，该项技术能在单片式设计的单一芯片上组合同一制程家族的不同变体。
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