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芯原股份：正受益于ASIC定制化浪潮已形成多种策略应对产能供应挑战|直击业绩会

《科创板日报》4月9日讯（记者郭辉） “从谷歌TPU等案例来看，专用架构的性能和能效将比通用CPU显现出优势，优化电耗、提升效率的强烈意愿正促使企业自研芯片，中国云服务提供商ASIC需求正快速提升。 … Continue reading 芯原股份：正受益于ASIC定制化浪潮已形成多种策略应对产能供应挑战|直击业绩会

财联社4月1日电，台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。

《科创板日报》3月28日讯在AI时代，赚得盆满钵满的存储巨头们，正将行业景气度不断传递至其上游——半导体设备环节。近日，SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同，合作对象为韩国 … Continue reading 半导体设备接过存储“泼天富贵”？AI叠加工艺升级红利行业订单能见度提升

2026年3月26日，截至收盘，沪指跌1.09%，报收3889.08点；深成指跌1.41%，报收13606.44点；创业板指跌1.34%，报收3272.49点。科创半导体ETF（588170）跌2.0 … Continue reading 半导体早参｜中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发；中芯国际2025年净利润同比增长36%

2026年3月26日，截至收盘，沪指跌1.09%，报收3889.08点；深成指跌1.41%，报收13606.44点；创业板指跌1.34%，报收3272.49点。科创半导体ETF（588170）跌2.0 … Continue reading 半导体早参 | 中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发；中芯国际2025年净利润同比增长36%

3月26日晚间，两家A股晶圆厂企业齐发2025年年报。根据集邦咨询，在2025年第四季度的全球晶圆代工厂排名中，中芯国际、晶合集成均位列前十。其中，中芯国际位列第三，仅次于台积电和三星。值得注意的是 … Continue reading 两大晶圆厂齐发年报：中芯国际成立先进封装研究院，晶合集成瞄准AI服务器电源管理芯片

财联社3月26日电，SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻， … Continue reading SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%

财联社3月24日讯（编辑夏军雄）当地时间周二（3月24日），芯片设计公司博通表示，公司正面临供应链限制，包括芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。这凸显了人工智能（AI）需求激增对整个科技行业产生的连锁 … Continue reading 博通警告供应链受限称台积电产能成为瓶颈

据报道，受惠AI与高速运算（HPC）需求强劲，台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求，连最大客户英伟达都不够用，为此要变更下世代Feynman平台设计，加上Meta也加入抢产能，使得台积电2纳米客 … Continue reading 台积电2纳米制程产能供不应求，排单到2028年以后

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年 … Continue reading 机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现