《科创板日报》11月7日讯（记者 陈俊清） 当人工智能浪潮席卷全球之际，半导体产业已成为全球技术角逐的核心战场。在正在举办的第八届进博会上，作为AI发展的核心支撑，半导体产业无疑是各方关注的焦点赛道。
《科创板日报》记者从进博会现场看到，来自全球的半导体产业龙头企业纷纷集结，其中不乏AI芯片、存储与半导体设备赛道的标杆力量，三星、SK海力士、美光科技、ASML、AMD等厂商均携各自旗舰产品亮相。
存储龙头齐聚 SOCAMM2亮相
本次进博会SK集团以“Shaping Tomorrow through AI”为主题，携多家成员公司共同参展。其展台工作人员向《科创板日报》记者表示，SK海力士重点展出AI相关的存储产品，下游应用包括服务器、端侧AI等领域。
展台现场，SK海力士展台展示了基于新一代PIM（Processing in Memory）技术解决方案的产品GDDR6-AiM、以及针对服务器与数据中心多样化容量需求的产品eSSD、高性能服务器用DRAM模组Server DIMM。
值得注意的是，SK海力士今年进博会展出了图形用DRAM产品GDDR7，据现场工作人员介绍，相较于前一代，这项产品可将运行速度提升60%、能效提升50%以上。此外，SK电讯将AI数据中心搬进了展台，直观的展示SK集团在存储、冷却、运营、安保等AI基础设施领域的建设。
美光展台一共涵盖五大主题展区，包括美光中国、美光芯品、美光可持续发展卓越中心、美光职场与企业社会责任和美光客户产品展示区。产品方面，美光展台展出了其数据中心、客户端与移动通信、汽车与本地智能设备等细分领域的相关存储产品。
在数据中心新领域，美光展示了其MRDIMM内存模组、DDR5 RDIMM、SOCAMM、CZ122 内存扩展模块、9650 固态硬盘、6600 ION 固态硬盘、7600固态硬盘。据介绍，美光9650固态硬盘为业界首款 PCIe® Gen6 固态硬盘，AI训练与推理效率有所提升。
客户端与移动通信领域，美光展示了GDDR7、LPDDR5X、LPCAMM2、CSODIMM、CUDIMM、4600固态硬盘、2600固态硬盘。其中，美光LPDDR5X为业界首款1γ(1-gamma)工艺16GB LPDDR5X，提供旗舰智能手机前沿能效和高速带宽，加速AI和数据密集型应用。
三星在进博会上也展示了该公司应用于数据中心的DDR5 MRDIMM和模块化存储SOCAMM2。从商业化进程方面来看，现场工作人员表示，该公司展示的DDR5 MRDIMM产品目前已实现量产，但SOCAMM2仍处于概念阶段。
另外，三星在进博会现场还展示了DDR5、LPDDR5X、GDDR7 DRAM等存储产品。
据悉，美光于今年10月已宣布其192GB SOCAMM2已正式送样。美光资深副总裁暨云端内存事业部总经理Raj Narasimhan曾表示：“随着AI工作负载变得更加复杂而严苛，数据中心服务器必须提升效率，为每瓦特的功率提供更多tokens。凭借在低功耗DRAM领域公认的领先地位，美光能确保我们的SOCAMM2模块提供所需的数据吞吐量、能效、容量和数据中心级别的品质，这些对于驱动下一代AI数据中心服务器至关重要。”
ASML全景光刻解决方案亮相进博会
半导体设备供应商ASML以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相进博会技术装备展区展馆集成电路专区。ASML重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。
“今年是ASML第七次参加进博会。通过这个促进沟通交流的宝贵平台，我们期待与中国客户、合作伙伴以及行业相关方加强互动。”ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示：“AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求不断增长，其中主流芯片在这一增长趋势中发挥着重要作用。依托ASML全景光刻解决方案，我们致力于帮助中国客户把握主流芯片市场机遇。”
在本届进博会上，ASML在展台以数字化方式展示其全景光刻解决方案下的部分亮点产品和技术。在光刻机领域，ASML展示的DUV光刻机包括TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B。
其中，TWINSCAN XT:260这款i-line光刻机是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统。据介绍，通过光学系统的创新，TWINSCAN XT:260具有大视场曝光，相较于现有机型可提高4倍生产效率，能够有效提升性能并降低单片晶圆成本。除先进封装外，TWINSCAN XT: 260还可支持主流市场的其他广泛应用。
TWINSCAN NXT:870B在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供校正能力。
多电子束量测与检验领域，ASML展示了其首款实现在线缺陷检测（涵盖物理缺陷和电性缺陷）的25束电子束检测系统eScan 1100，据了解，其晶圆量测吞吐量提升至单束系统的10倍以上。此外，ASML还展示了其未来技术路线图，该公司计划将电子束数量扩展至2700束。
新思科技集中展示半导体领域技术与创新产品，作为展台的特色之一，上海大学和南京邮电大学学生通过ARC高校创新项目完成的实践作品也将在现场亮相。
据悉，新思科技联合华中科技大学、西安电子科技大学、上海大学等多所高校，推出ARC高校创新项目。项目以ARC处理器、IoTDK开发板及DesignWare® ARC®处理器IP组合工具（涵盖32/64位CPU、DSP内核、NPU等关键组件）为核心，提供ASIP Designer工具。
引人关注的是，新思科技在展台现场展示了灵巧智能科技五指灵巧手DexHand021量产版。据悉，该产品可通过拍摄和穿戴设备实现单手玩魔方、一手抓多物、使用常用工具等功能。
从半导体设备到AI应用终端，技术协同创新的脉络清晰可见。《科创板日报》记者注意到，本届进博会上，移动芯片龙头高通与AI芯片厂商AMD均以AI应用端成果为核心展示内容。
今年是AMD第五年参加进博会，其展台位于技术装备展区，展示基于AMD芯片的服务器、工作站、Mini AI工作站、AI PC等成果。
其中，AMD锐龙Mini AI工作站成为现场最受关注的产品之一。据了解，该产品搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，搭载16颗32线程“Zen 5”CPU核心，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可在本地运行高参数大模型。目前，该产品已在法律、金融等行业落地。
在数据中心解决方案展区，AMD通过两台交互式机柜展示，集成OEM伙伴基于第五代EPYC处理器的服务器产品。
今年已是高通连续八年参与进博会，高通中国区董事长孟樸表示，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合。今年，恰逢高通成立40年、进入中国30年，未来我们期待进一步扩大高通在中国的“朋友圈”，通过持续技术创新与生态合作，为中国创新生态注入更多活力。
在本届进博会的高通展台上，12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰产品一起亮相，现场工作人员表示，这是新一代骁龙旗舰手机全家福首次在国内线下展会集中展出。
《科创板日报》现场了解到，高通通过与面壁智能合作，在搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术。
除此之外，搭载骁龙X系列平台的联想、华硕等品牌的AI PC，与荣耀、OPPO、一加、小米、联想等骁龙平板以及多款搭载骁龙AR平台的AI智能眼镜也在本届进博会上展出。