SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿

天眼查App显示,近日,SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司发生工商变更,企业名称变更为SK海力士系统集成电路(无锡)股份有限公司,同时,注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于201 … Continue reading SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿

三星电子抢占先机!其HBM4芯片已开始量产 并向客户发货

财联社2月12日讯(编辑 周子意)三星电子公司周四(2月12日)表示,已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4。这家韩国芯片制造商正试图在关键半导体竞赛中赶超竞争对手,这是一次关键突破。 三星电 … Continue reading 三星电子抢占先机!其HBM4芯片已开始量产 并向客户发货

SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍

《科创板日报》12日讯,SK海力士近日通过发表在IEEE(电气与电子工程师协会)全球半导体大会上的论文,提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术,公司将8个HBM3E和8个HBF置 … Continue reading SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍

事关HBM与AI合作!SK会长被曝与黄仁勋在美举行“炸鸡会谈”

财联社2月10日讯(编辑 卞纯)据媒体周一援引业内消息人士报道称,韩国SK集团会长崔泰源已在美国与英伟达首席执行官黄仁勋会面,双方就高带宽内存(HBM)供应以及更广泛的人工智能(AI)业务合作事宜进行 … Continue reading 事关HBM与AI合作!SK会长被曝与黄仁勋在美举行“炸鸡会谈”

半导体研究机构:美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战

财联社2月9日讯(编辑 赵昊)上周,半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到,英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外,主要采用韩国公司产品。 SemiAn … Continue reading 半导体研究机构:美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战

抢占先机!三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4

财联社2月9日讯(编辑 周子意)三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4,这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露,三星电子已决定在即将到来的农历新年假期( … Continue reading 抢占先机!三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4

美光、SK海力士和三星电子加强对客户存储订单审查 防止蓄意囤积库存

三星大楼 网络图 《科创板日报》30日讯,消息人士称,美光、SK海力士和三星电子三大内存芯片制造商已加强对客户订单的审查,防止蓄意囤积库存。这三家公司要求客户披露最终客户和订单量,以确保需求真实可靠, … Continue reading 美光、SK海力士和三星电子加强对客户存储订单审查 防止蓄意囤积库存

AI重塑竞争格局 SK海力士年度利润首次超越三星

财联社1月29日讯(编辑 夏军雄)凭借在人工智能(AI)芯片所需的高带宽存储器(HBM)的领先优势,SK海力士在2025年首次实现营业利润超越竞争对手三星电子。 本周,两家韩国存储芯片巨头均公布了财报 … Continue reading AI重塑竞争格局 SK海力士年度利润首次超越三星