洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户。此次下线并交付的掩模版直写光刻机，是一台最小线宽线距解析能力为2.5μm，对位精度为±2μm的高精度的激光直写光刻设备，可满足客户L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻需求。同时下线并交付客户的另一台直写光刻机，是应用于TGV玻璃基板领域，最小线宽线距解析能力为6μm，对位精度为±4μm，可满足510mm*515mm尺寸TGV玻璃基板生产需求的直写光刻设备。