国产光刻机相关文章列表

专访汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur：2.5D/3D封装已变得至关重要

每经记者：朱成祥每经编辑：杨翼 2026年3月25日—27日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China，如期在上海新国际博览中心举行。作为当下最具影响力的半导体展会，本届SEMICON Ch … Continue reading 专访汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur：2.5D/3D封装已变得至关重要

《科创板日报》4月1日讯近日，SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上，台积电指出，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里 … Continue reading CPO行业迎里程碑？台积电硅光整合平台今年量产或成为光通信关键底座

《科创板日报》1日讯，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术 … Continue reading 台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

每经记者：朱成祥每经编辑：廖丹 3月25日至27日，半导体行业盛会——SEMICON China如期而至。本届展会汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众。漫步展馆，北方华创与中微公司的 … Continue reading 万亿美元“芯时代”，先进封装、3D IC成为群雄“逐鹿”之地 | SEMICON China观察

财联社3月25日电，苏州星钥光子科技有限公司硅光平台3月24日在苏州高新区开工，预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅光平台项目聚焦这一痛点，一期总投资12亿元，搭建 … Continue reading 全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工

《科创板日报》3月24日讯（记者陈俊清）先进封装与系统级超节点集成已成为延续摩尔定律的两大核心路径，而以系统工艺协同设计（STCO）为核心的系统级EDA，是破解AI基础设施设计难题、实现 “百芯合 … Continue reading 国产EDA新机遇！STCO成为后GTC时代的生存法则

3月24日，据报道，SK海力士表示，为准备新产品的大规模量产，公司将采购价值11.95万亿韩元（约合79.7亿美元）的ASML极紫外光刻设备。SK海力士在监管文件中称，将在2027年12月31日前完成 … Continue reading SK海力士将斥资近80亿美元采购ASML极紫外光刻设备

每经AI快讯，3月19日，据中国光谷公众号，日常用的手机、电脑想要运行更快、体积更小，核心都依赖内置的芯片。而高性能芯片制造的关键一步，就是完成芯片之间纳米级精准堆叠。“这项堆叠工艺名叫半导体混合键合 … Continue reading 光谷企业成功研发芯片“键合”装备，精度达纳米级

财联社3月19日电，英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从 … Continue reading 英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料