每经记者：朱成祥 每经编辑：杨翼
2026年3月25日—27日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China，如期在上海新国际博览中心举行。作为当下最具影响力的半导体展会，本届SEMICON China不仅吸引了中微公司、北方华创、盛美上海等国内半导体设备巨头，也汇聚了ASML（阿斯麦）、TEL（泰科电子）、爱德万测试以及汉高等国际半导体设备、材料龙头。
3月25日，在SEMICON China召开期间，汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur接受了《每日经济新闻》记者专访。
公开资料显示，汉高是一家总部位于德国杜塞尔多夫的全球性企业，成立于1876年。在全球工业和消费品领域，汉高处于领先地位，业务组合涵盖美发、洗涤剂及家用护理产品，以及粘合剂、密封剂和功能性涂料。Ram Trichur负责汉高半导体封装市场业务的关键战略与财务目标，他在微电子行业已拥有超过20年的从业经验。
Ram Trichur表示：“半导体行业正站在一个历史性转折点上，AI（人工智能）的爆发式增长已将先进封装从幕后推至舞台中央。作为全球封装材料领域的深度参与者，我们看到的不只是技术节点的演进，而是一场从系统架构到材料范式的根本性重构。汉高的使命是以前瞻性的材料创新，为这场变革铺路，在性能、可靠性与可持续性之间构建新的平衡，携手行业伙伴共同定义后摩尔时代的芯片集成新范式。”
2.5D/3D封装助推AI应用落地
在Ram Trichur看来，如今，2.5D/3D封装能够带来超越前道工艺的产品性能提升收益，因此变得至关重要。目前，这一技术主要应用于两大细分领域：数据中心、移动端或边缘设备端。在数据中心领域，2.5D/3D封装对于用于训练、推理以及网络通信的AI处理器至关重要，同时，3D封装对HBM（高带宽存储）及先进器件也发挥着关键作用。而在移动端或边缘设备领域，这一技术正以不同方式被应用于高端和旗舰级智能手机的移动处理器中。
随着AI应用日益广泛，封装领域正经历着架构上的深刻转变。Ram Trichur指出，无论是在数据中心还是移动端，2.5D/3D封装技术的发展，加速了AI应用的广泛落地。
谈及当前2.5D/3D封装面临的技术挑战，Ram Trichur表示，AI处理器与移动处理器，这两大领域呈现出不同的难点。在AI处理器方面，巨大的封装尺寸下，需要处理逻辑芯片和存储器的集成，这意味着必须应对更为严重的翘曲问题和应力问题。功耗方面，目前，AI处理器的功耗要求已达千瓦级别，散热架构将因此发生根本性改变。即便目前存储器尚处于HBM4阶段，未来也将向HBM4E发展，并最终过渡到HBM5，热管理挑战日益凸显。
Ram Trichur向《每日经济新闻》记者进一步指出，在移动端，AI被集成到移动AP（应用处理器）后，处理器计算量大幅增加，热量也随之增多。客户正寻求一种新型的“偏置”架构，将逻辑芯片与存储器分置两侧。为应对这些需求，汉高正通过开发新型封装架构和新型键合层来帮助导出热量。例如，使用能够高效散热的导热粘合剂，以及高导热的液态模塑材料，这些材料能够助力实现高密度、超小间距扇出型架构。
AI工具赋能材料研发创新
据《每日经济新闻》记者了解，与此同时，面对2.5D/3D封装复杂性的提升，汉高正积极利用AI提升材料研发能力。
据Ram Trichur透露，目前，汉高使用AI工具主要集中在研发创新环节，且已实现自动化。所有实验过程和数据采集均已实现数字化，研发人员已经能够使用先进的AI系统来生成和上传数据。
Ram Trichur表示，未来，公司期待利用这些系统进行“预测性创新”。当然，对于所有材料供应商而言，这仍是一个极其遥远的终极目标。汉高当下所做的一切，正是在为打造这种AI能力奠定基础。
而在快充、闪充热潮以及车规级芯片高可靠性要求的背景下，汉高电子材料正发挥着关键作用。
Ram Trichur指出，这一领域涵盖功率分立器件与功率模组两大方向。在小型快充应用中，核心主要依赖功率分立器件，该领域正朝着宽禁带高速第三代半导体演进，如氮化镓和碳化硅，这些新材料的大规模应用对底层材料的散热性能提出了更高要求。汉高在此构建了极为完备的产品矩阵，涵盖先进的烧结材料以及传统的高导热芯片粘结材料等。
Ram Trichur进一步介绍称，在功率模组领域，客户最关注的痛点，在于如何在全面提升系统散热效率的同时，实现系统轻量化并兼顾更优的经济性。针对这一复杂诉求，汉高前瞻性地推出了基于铜界面的烧结技术的新材料解决方案，例如LOCTITE® ABLESTIK SSP 2040，该方案专为芯片及模组贴装应用而设计，适用于包括裸铜表面的活性金属钎焊（AMB）和直接覆铜（DBC）基板上的芯片贴装及模块级大面积烧结，在被动和主动热循环测试条件下均表现出卓越的可靠性。
在节能减排方面，汉高将可持续性贯穿于产品开发全过程。Ram Trichur从三个维度阐释了汉高在此方面的投入：首先，汉高正致力于将传统的含PFAS（全氟和多氟烷基物质）材料逐步转换为不含PFAS的新产品；其次，在传统芯片粘接材料中，更多地应用回收再生的银材料，帮助客户在产业链中降低二氧化碳排放；第三，在材料开发应用中更多地采用生物基材料，助力整个产业提高可回收与可再生性。